Die Beschichtung von Werkstoffen durch das Sputterverfahren auch in Kombination mit anderen PVD-Prozessen (Physical Vapour Depostion) ist eine der flexibelsten Methoden und bietet Ihnen nahezu unbegrenzte Möglichkeiten zur Beschichtung. Die durch diesen Zerstäubungsprozess aufgetragenen Schichten zeichnen sich durch eine hohe Kompaktheit aus. Mit Hilfe des Sputterverfahrens können wir leitfähige oder isolierende Materialien auf fast jede Art von Substrat (Metall, Keramik, Kunststoff) auftragen. Mit einem HF-BIAS fähigen Substrathalter für Temperaturen bis zu 900 °C und mit DC, RF und pulsed DC betriebene Sputterquellen können Sie eine Vielzahl von Beschichtungen realisieren.
Unsere Sputteranlagen erzielen eine gleichmäßige Nanobeschichtung, die höchste Qualitätsansprüche bis zum letzten zu behandelnden Substrat garantieren. Um einen hohen Durchsatz zu erzielen, können wir die Sputteranlagen auch mit einer Load Lock – Kammer ausstatten.