Anlagenspezifikation:

Kompakte Sputteranlage mit Substratschleuse für die Beschichtung von metallischen und nichtmetallischen Materialien. Die Anlage hat folgende Merkmale und kann entsprechend Kundenwünschen und/oder Prozessanforderungen angepasst werden.

• Anlage mit Schleusen- und Prozessmodul
• Hochvakuum (HV), optional Ultrahochvakuum (UHV)
• Kombination trockener Vorpumpen und Turbomolekularpumpe
• Substratschleuse mit Aufnahme für Einzelsubstrate bis 200mm / 8“ Substratdurchmesser
• Manueller Substratransfer, optional mit automatischen Transfer
• Sputterquelle(n) von 50 bis 300mm / 2 bis 12“ Targetdurchmesser
• DC-, HF- sowie uni- und bipolare Generatoren, optional mit Umschalter
• Substratrotation und Substrathub, optional mit Kühlung und/oder Temperierung und/oder HF-BIAS
• Vorbehandlung, optional Glimmen und/oder Ionenquelle
• PC-Steuerung mit LabVIEW basierter RealTime Anlagensteuerung (PC-unabhängig)
• Prozessdaten-Logging, optional mit Datenbank-Anbindung
• Halb- und vollautomatische Beschichtungsprozesse
• Systemgestell mit integrierter Medienversorgung (Steuerung, Gaseinlass, Kühlwasser, Druckluft)
• Kombinierbar mit weiteren Prozessmodulen

Ansprechpartner:

• Dr. Eric Lattner, Leiter Anlagenbau
  eric.lattner@creavac.de, Tel. +49 (0)351 21838 2900
   
• Tobias Neumann, Leiter Konstruktion
  tobias.neumann@creavac.de, Tel. +49 (0)351 21838 2882