Sputteranlage CREAMET S-Line Single

Ziehen Sie die Maus mit gedrückter Taste über das 3D-Modell, um die Ansicht zu drehen.

Anlagenspezifikation:

Kompakte Sputteranlage mit Substratschleuse für die Beschichtung von metallischen und nichtmetallischen Materialien. Die Anlage hat folgende Merkmale und kann entsprechend Kundenwünschen und/oder Prozessanforderungen angepasst werden.

  • Anlage mit Schleusen- und Prozessmodul
  • Hochvakuum (HV), optional Ultrahochvakuum (UHV)
  • Kombination trockener Vorpumpen und Turbomolekularpumpe
  • Substratschleuse mit Aufnahme für Einzelsubstrate bis 200mm / 8“ Substratdurchmesser
  • Manueller Substratransfer, optional mit automatischen Transfer
  • Sputterquelle(n) von 50 bis 300mm / 2 bis 12“ Targetdurchmesser
  • DC-, HF- sowie uni- und bipolare Generatoren, optional mit Umschalter
  • Substratrotation und Substrathub, optional mit Kühlung und/oder Temperierung und/oder HF-BIAS
  • Vorbehandlung, optional Glimmen und/oder Ionenquelle
  • PC-Steuerung mit LabVIEW basierter RealTime Anlagensteuerung (PC-unabhängig)
  • Prozessdaten-Logging, optional mit Datenbank-Anbindung
  • Halb- und vollautomatische Beschichtungsprozesse
  • Systemgestell mit integrierter Medienversorgung (Steuerung, Gaseinlass, Kühlwasser, Druckluft)
  • Kombinierbar mit weiteren Prozessmodulen

Ansprechpartner:

Sputteranlage CREAMET S-Line Single

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Anlagenspezifikation:

Kompakte Sputteranlage mit Substratschleuse für die Beschichtung von metallischen und nichtmetallischen Materialien. Die Anlage hat folgende Merkmale und kann entsprechend Kundenwünschen und/oder Prozessanforderungen angepasst werden.

  • Anlage mit Schleusen- und Prozessmodul
  • Hochvakuum (HV), optional Ultrahochvakuum (UHV)
  • Kombination trockener Vorpumpen und Turbomolekularpumpe
  • Substratschleuse mit Aufnahme für Einzelsubstrate bis 200mm / 8“ Substratdurchmesser
  • Manueller Substratransfer, optional mit automatischen Transfer
  • Sputterquelle(n) von 50 bis 300mm / 2 bis 12“ Targetdurchmesser
  • DC-, HF- sowie uni- und bipolare Generatoren, optional mit Umschalter
  • Substratrotation und Substrathub, optional mit Kühlung und/oder Temperierung und/oder HF-BIAS
  • Vorbehandlung, optional Glimmen und/oder Ionenquelle
  • PC-Steuerung mit LabVIEW basierter RealTime Anlagensteuerung (PC-unabhängig)
  • Prozessdaten-Logging, optional mit Datenbank-Anbindung
  • Halb- und vollautomatische Beschichtungsprozesse
  • Systemgestell mit integrierter Medienversorgung (Steuerung, Gaseinlass, Kühlwasser, Druckluft)
  • Kombinierbar mit weiteren Prozessmodulen

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